博通为OpenAI定制AI芯片寻求逾500亿美元融资

博通正在为其与OpenAI合作开发定制AI芯片的项目安排超过500亿美元的融资，阿波罗全球管理和黑石集团是洽谈参与融资的贷款机构之一。与此同时，甲骨文也在与阿波罗和高盛商谈为购买芯片筹措资金，并力争在今年内敲定芯片相关交易。随着数据中心建设成本飙升，科技巨头大举建设AI基础设施，竞相寻求新的融资方式。

据华尔街日报援引知情人士报道，博通(AVGO.O)近几周一直在为与OpenAI共同开发的定制AI芯片寻求超过500亿美元融资，阿波罗和黑石等机构已就参与融资展开洽谈，谈判仍处早期阶段，融资规模可能调整。此次融资可能覆盖数吉瓦的OpenAI定制芯片产能，预计最早今年年底前完成。OpenAI内部将该芯片项目称为Nexus，第一代和第二代芯片代号分别为Jalapeño和Serrano。双方此前已宣布合作开发10吉瓦定制芯片系统，计划从2026年下半年持续部署至2029年底。

甲骨文、博通正寻求债务融资，用于AI芯片资金安排。博通着手安排逾500亿美元融资，用于OpenAI购买芯片；甲骨文力争在今年内敲定芯片相关交易。

博通正着手安排逾500亿美元的融资，用于OpenAI购买芯片。同一时段快讯还提到，甲骨文与博通均在寻求债务融资用于AI芯片资金安排，甲骨文力争在今年内敲定芯片相关交易。

博通正为OpenAI定制芯片的研发寻求逾500亿美元融资。

据华尔街日报报道，博通(AVGO.O)正为OpenAI定制AI芯片寻求逾500亿美元融资。原文为快讯，未披露融资方式、期限及交易对手等进一步细节。