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甲骨文与博通寻求债务融资用于AI芯片资金安排，博通拟安排逾500亿美元融资

甲骨文、博通正寻求债务融资，用于AI芯片资金安排。

AI 导读

甲骨文、博通正寻求债务融资，用于AI芯片资金安排。博通着手安排逾500亿美元融资，用于OpenAI购买芯片；甲骨文力争在今年内敲定芯片相关交易。

来源：新浪财经7x24 · finance.sina.com.cn

#市场异动#AI/科技#美股