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甲骨文与阿波罗、高盛洽谈芯片采购融资
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AI 综述
2026年10月8日，新浪财经快讯首先报道，甲骨文正与阿波罗全球管理、高盛洽谈芯片相关融资事宜，力争年内敲定交易；同日快讯还显示，甲骨文与博通均在寻求债务融资用于AI芯片资金安排，其中博通着手安排逾500亿美元融资，用于OpenAI购买芯片。随后金十数据援引华尔街日报消息称，知情人士透露甲骨文正与阿波罗和高盛等机构洽谈融资，为一笔大规模芯片采购提供资金，希望最快于今年完成交易；该融资旨在填补甲骨文支付硬件采购款与云计算业务开始产生收入之间的资金缺口。东方财富随后报道确认洽谈尚在进行中，未披露融资金额、交易结构及时间表等细节。目前事件仍处于洽谈阶段，交易能否在年内落地尚无最终结果。
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最新进展10月8日 05:33
东方财富报道确认洽谈仍在进行，未披露融资金额、交易结构及时间表等细节。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月8日
- 金十数据·快讯知情人士：甲骨文正与阿波罗和高盛等洽谈融资，为大规模芯片采购提供资金
据华尔街日报援引知情人士消息，甲骨文(ORCL.N)正与阿波罗和高盛等机构洽谈融资，为一笔大规模芯片采购提供资金，希望最快于今年完成交易。这笔融资旨在填补甲骨文支付硬件采购款与云计算业务开始产生收入之间的资金缺口。
- 新浪财经7x24甲骨文与阿波罗全球管理、高盛洽谈芯片融资，力争年内敲定交易
甲骨文正与阿波罗全球管理、高盛洽谈芯片相关融资事宜，力争在今年内敲定芯片相关交易。同日披露的另一条快讯显示，甲骨文、博通均在寻求债务融资用于AI芯片资金安排。博通着手安排逾500亿美元融资，用于OpenAI购买芯片。
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