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鸿利智汇回应是否有TGV技术储备：MicroLED已形成P0.6-P1.2全系列玻璃基产品封装
【公司是否有TGV方面的技术储备？鸿利智汇回应】有投资者向鸿利智汇（300219.SZ）提问，在AI大背景下，公司是否会利用公司在MicroLED玻璃基板方向的技术积累向应用于PCB方向的玻璃基板拓展吗？另外公司是否有TGV方面的技术储备？10月8日，公司回答表示，公司是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主要业务有LED半导体封装、Mini/MicroLED新型显示和汽车照明业务，在玻璃基板封装技术方面，公司MicroLED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基MicroLED产品封装。
AI 导读
10月8日，鸿利智汇（300219.SZ）在互动平台回应投资者关于TGV技术储备及玻璃基板业务的提问。公司表示，其是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主要业务包括LED半导体封装、Mini/MicroLED新型显示和汽车照明。在玻璃基板封装技术方面，公司MicroLED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基MicroLED产品封装。公司未直接确认是否拥有TGV技术储备。
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