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鸿利智汇回应玻璃基板与TGV技术储备问题
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2026年10月8日，鸿利智汇（300219.SZ）在互动平台回应投资者关于TGV技术储备及玻璃基板业务的提问。公司介绍，其是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主要业务涵盖LED半导体封装、Mini/MicroLED新型显示和汽车照明。在玻璃基板封装技术方面，公司表示其MicroLED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基MicroLED产品封装。不过，公司未直接确认是否拥有TGV技术储备。
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最新进展10月8日 15:24
鸿利智汇称MicroLED已形成P0.6-P1.2全系列玻璃基产品封装，未直接确认TGV技术储备。报道时间线
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10月8日
- 新浪财经7x24鸿利智汇回应是否有TGV技术储备：MicroLED已形成P0.6-P1.2全系列玻璃基产品封装
10月8日，鸿利智汇（300219.SZ）在互动平台回应投资者关于TGV技术储备及玻璃基板业务的提问。公司表示，其是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主要业务包括LED半导体封装、Mini/MicroLED新型显示和汽车照明。在玻璃基板封装技术方面，公司MicroLED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基MicroLED产品封装。公司未直接确认是否拥有TGV技术储备。
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