东方财富·快讯·2026-10-06 21:17· 6 小时前AI 评分26

应用材料公司与英特尔计划在AI芯片先进封装等领域取得突破

应用材料公司和英特尔计划人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破

AI 导读

应用材料公司和英特尔计划合作，在下一代晶体管、互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破。目前双方仅披露了合作方向，未公布具体技术细节、时间表或产品计划。

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