金十数据·快讯·2026-10-06 21:08· 6 小时前AI 评分45

应用材料公司与英特尔合作研发下一代晶体管、互连及AI芯片先进封装技术

应用材料公司和英特尔(INTC.O)计划在下一代晶体管、互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破。

AI 导读

应用材料公司和英特尔(INTC.O)宣布计划在下一代晶体管和互连技术方面取得突破。双方还将推进面向人工智能芯片和系统的先进封装技术研发。合作聚焦于支撑AI芯片性能提升的关键工艺环节。

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