三星预计2027年HBM将占DRAM产能近30%，传统内存供应或进一步收紧

三星电子执行副总裁Kim Taewoo表示，HBM预计将在2027年占据全球DRAM行业晶圆总产能的近30%，高于目前约20%，HBM与传统DRAM共用晶圆产能，其扩张将进一步挤压传统DRAM供应。