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马来西亚半导体公司 SQ Advanced Interconnect 拟于2027年一季度 IPO 募资约7300万美元
据知情人士透露，马来西亚半导体公司SQ Advanced Interconnect Bhd.正在考虑于2027年第一季度通过首次公开募股（IPO）筹集约3亿林吉特（约合7300万美元）的资金。
AI 导读
据知情人士透露，马来西亚半导体公司 SQ Advanced Interconnect Bhd. 正在考虑通过 IPO 筹集约3亿林吉特（约合7300万美元）资金，上市时间拟为2027年第一季度。目前该计划仍处于考虑阶段，尚未最终确定。
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