TMT周报：模型降价端侧放量，制造链景气上行

9月30日券商TMT行业周报指出，海外大模型同步上新降价推动端侧AI放量，半导体制造链景气上行趋势明确。9月23日，Anthropic发布Claude5.5系列首款模型ClaudeOpus5.5，运行成本比Opus5低40%；同日OpenAI推出GPT-6Sol与GPT-6Luna，API价格较上代接近砍半。报告认为大模型降价与新品密集发布将带动端侧AI应用放量，并使半导体制造链条景气上行趋势更加明确。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。