应用材料与Besi扩大战略合作，推进下一代封装技术以助力AI规模化发展

应用材料（Applied Materials）与Besi宣布扩大战略合作，共同推进下一代芯片封装技术，以助力AI规模化发展。双方合作聚焦先进封装领域，意在支撑AI计算对封装工艺的更高需求。原文未披露合作涉及的具体金额、技术细节或时间表。